集成电路板材料识别
使用热裂解气相色谱-质谱法
集成电路（IC）板在我们日常使用的众多产品中无处不在。这些电路板上包含芯片、电阻、电容、二极管等器件，构成完整的电子电路系统。由于这些器件在工作过程中会产生热量，因此IC板所使用的材料必须能够耐受高温。其中一些材料还包含用于防火的添加剂，或者在聚合物骨架中直接引入阻燃化合物。
在IC芯片封装中，常见的材料是环氧模塑化合物（EMC），它们具有优异的耐化学性、低吸湿性，并能承受较高的温度。用于制造 EMC 的聚合物主要包括酚醛环氧树脂、酚醛/甲醛聚合物（Novolacs）、双马来酰亚胺和多芳香族树脂。这些聚合物中通常还会加入促进剂、填料、固化剂和抗氧化剂等助剂。
随着虚拟现实（VR）头戴设备等消费电子产品的迅猛发展，IC 材料与人体的接触距离变得更近，因此有必要关注这些材料的挥发性产物作为潜在的暴露来源。此外，电子废弃物热处理已成为一种常见的回收方式；一旦设备发生燃烧，也必须了解其所释放的化合物类型。
裂解气相色谱-质谱联用技术（Pyrolysis GC-MS）是识别聚合物及其热裂解产物的有力工具，也适用于分析聚合物中的添加剂。本研究采用 GERSTEL 裂解系统结合气相色谱-质谱技术，对IC板中的化合物进行了分析。